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J-GLOBAL ID：200903032928052219

テスト用基板及びそれを使用したテスト装置

Inventor：
東 光敏

About 東 光敏


Applicant, Patent owner：
新光電気工業株式会社

About 新光電気工業株式会社


Agent (4)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003366096
Publication number (International publication number)：2005127961
Application date： Oct. 27, 2003
Publication date： May. 19, 2005
Summary：
【課題】 構造が簡単で、製造コストが低価格で、且つ多ピン化に対応可能な、半導体パッケージやチップを検査するためのテスト用基板を提供する。【解決手段】 絶縁基板(10)と、この絶縁基板の一面にワイヤボンディングにより形成され被検査対象のバンプ又は端子(14)の配列の対応して配列された、先端に細い突出部を有する複数のボールバンプ(16)と、絶縁基板の他面に配列された複数のマイクロスプリング(22)と、各ボールバンプとマイクロスプリングとの間を電気的に接続するため絶縁基板の一面から他面へ貫通する導通ビア(24)と、から成ることを特徴とする。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
絶縁基板と、該絶縁基板の少なくとも一面に、ワイヤボンディングにより形成され、被検査対象のバンプ又は端子の配列の対応して配列された、先端に細い突出部を有する複数のボールバンプと、から成ることを特徴とするテスト用基板。
IPC (3)：
G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  H01R33/76
FI (4)：
G01R1/073 F ,  G01R1/073 B ,  G01R31/26 J ,  H01R33/76 503Z
F-Term (13)：
2G003AA07 ,  2G003AG03 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G011AA15 ,  2G011AA21 ,  2G011AB01 ,  2G011AB06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE22 ,  2G011AF07 ,  5E024CA12 ,  5E024CA18
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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