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J-GLOBAL ID：200903032948629466

回路基板

Inventor： 湯本 勝喜 ,  吉野 信行 ,  伏井 康人 ,  辻村 好彦 ,  寺野 克典
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998227902
Publication number (International publication number)：2000058723
Application date： Aug. 12, 1998
Publication date： Feb. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】熱履歴後の反りが少なく、かつヒートサイクル性に優れた高信頼性の回路基板の提供。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に放熱銅板が、それぞれ活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなるものにおいて、放熱銅板側の接合層の厚みが銅回路側よりも10μm以上厚くなっていることを特徴とする回路基板。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に放熱銅板が、それぞれ活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなるものにおいて、放熱銅板側の接合層の厚みが銅回路側よりも10μm以上厚くなっていることを特徴とする回路基板。

IPC (4)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/02

FI (4)：

H01L 23/36 M ,  H05K 1/02 F ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 M

F-Term (14)：

5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338CC08 ,  5E338EE02 ,  5E338EE28 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BC06 ,  5F036BC33 ,  5F036BD01 ,  5F036BD13 ,  5F036BD14