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J-GLOBAL ID：200903032954284128

熱伝導体およびそれを用いた電気・電子機器

Inventor： 大矢 修生 ,  八尾 滋 ,  浅野 之彦
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999240033
Publication number (International publication number)：2001068608
Application date： Aug. 26, 1999
Publication date： Mar. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 物理的柔軟性、切断等の加工の容易性、他部品との良好な接着性、軽量性を有し、形状自由度が高く、かつ、優れた放熱性を有する熱伝導体、およびそれを用いて熱による影響を排した電気・電子機器を提供する。【解決手段】 微細な連続孔を有する多孔質構造を持ち、平均孔径0.1〜10μm、空孔率15〜85%の高耐熱高分子を嫌気性雰囲気中で、高温で焼成してなる多孔質黒鉛フィルムからなる熱伝導体、および発熱源と冷却源または放熱源とを有し、発熱源と冷却源または放熱源との間を連絡するために前記の熱伝導体を用いた電気・電子機器に関する。

Claim (excerpt)：

微細な連続孔を有する多孔質構造を持ち、平均孔径0.1〜10μm、空孔率15〜85%の高耐熱性高分子の多孔質フィルムを嫌気性雰囲気中で、高温で焼成して黒鉛化してなる多孔質黒鉛フィルムからなる熱伝導体。

IPC (3)：

H01L 23/373 ,  C01B 31/04 101 ,  C04B 38/00 301

FI (3)：

H01L 23/36 M ,  C01B 31/04 101 Z ,  C04B 38/00 301 A

F-Term (11)：

4G019FA11 ,  4G019FA13 ,  4G019GA04 ,  4G046EA03 ,  4G046EB02 ,  4G046EB12 ,  4G046EC03 ,  4G046EC06 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21