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J-GLOBAL ID：200903032977561609

破砕型圧力検知デバイス及び圧力検知デバイス付充電型電池並びに携帯型電子機器

Inventor： 峯 啓治 ,  平井 誠作
Applicant, Patent owner： ホシデン株式会社
Agent (1)： 大西 孝治 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999356063
Publication number (International publication number)：2001174354
Application date： Dec. 15, 1999
Publication date： Jun. 29, 2001
Summary：

【要約】【目的】 製造工程を簡略化し、しかも安価に作製できる信頼性の高い薄型の破砕型圧力検知デバイスを提供する。【構成】 ガラスセラミックスからなる破砕板110上に、その焼成温度がガラスセラミックスの焼成温度とほぼ等しい銀や銅など導電性金属ペーストを用いて、導体路120を破砕板110と同時に焼成する。破砕板110の裏面側両端部に1対の電極パッド130を設け、破砕板110に開設されたスルーホール111内の導通部121を介して、導体路120と電極パッド130を電気的に接続し、本発明の破砕型圧力検知デバイス100を得る。

Claim (excerpt)：

変形応力により破砕されうる破砕板上に導体路が形成された破砕型圧力検知デバイスにおいて、前記破砕板はガラスセラミックス製であることを特徴とする破砕型圧力検知デバイス。

IPC (4)：

G01L 11/00 ,  H01M 2/02 ,  H01M 2/34 ,  H01M 10/48 301

FI (5)：

H01M 2/02 Z ,  H01M 2/34 A ,  H01M 10/48 301 ,  G01L 11/00 Z ,  G01L 11/00 A

F-Term (21)：

2F055AA11 ,  2F055BB20 ,  2F055CC11 ,  2F055DD07 ,  2F055DD09 ,  2F055EE39 ,  2F055FF21 ,  2F055FF31 ,  2F055GG11 ,  5H011AA09 ,  5H011EE04 ,  5H011HH13 ,  5H011KK01 ,  5H022AA00 ,  5H022BB27 ,  5H022CC02 ,  5H022CC10 ,  5H030AA06 ,  5H030AA09 ,  5H030AS11 ,  5H030FF32