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J-GLOBAL ID：200903032978775165

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 土屋 愼二
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992232755
Publication number (International publication number)：1994056970
Application date： Aug. 07, 1992
Publication date： Mar. 01, 1994
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)カーボンブラック着色剤および(D)無機質充填剤を必須成分とし、前記(C)のカーボンブラック着色剤が粒径10〜90nm、 pH10以下、ハロゲンイオン含有量 100ppm 以下であり、樹脂組成物に対して 0.01 〜1 重量%、また前記(D)の無機質充填剤を樹脂組成物に対して25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物であり、またこの組成物の硬化物によって、半導体チップが封止されてなることを特徴とする半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置は、耐湿性、耐腐蝕性、マーク視認性に優れる。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)カーボンブラック着色剤および(D)無機質充填剤を必須成分とし、前記(C)のカーボンブラック着色剤が粒径10〜90nm、 pH10以下、ハロゲンイオン含有量 100ppm 以下であり、樹脂組成物に対して 0.01 〜1重量%の割合で含有し、また前記(D)の無機質充填剤を樹脂組成物に対して25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/62 NKK ,  C08K 3/04 NKU ,  C08L 63/00 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31