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J-GLOBAL ID:200903032979671428
セラミックスヒータ
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
好宮 幹夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999357569
Publication number (International publication number):2001176646
Application date: Dec. 16, 1999
Publication date: Jun. 29, 2001
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 ヒータ使用温度が高い場合でも、直胴部の温度上昇を極力防止して、ヒータ及びその周辺部材の破損、劣化を減らすことのできる長寿命のセラミックスヒータを提供する。【解決手段】 少なくとも底部と円筒状の直胴部Bを有する立体形状で、電気絶縁性セラミックスからなる支持基材2の表面に、所定のヒータパターンを形成した発熱層3を有し、該ヒータパターンを覆って電気絶縁性セラミックスからなる被覆層4を有し、前記底部の外面を加熱面Aとし、前記直胴部に電源と接続するための端子部5を形成したセラミックスヒータ1であって、前記直胴部に形成する、前記加熱面と前記端子部を結ぶ導電経路の幅が、前記ヒータパターンの線幅の7倍以上であり、前記直胴部に前記底部と該直胴部の伝熱経路を遮断するためのスリット7を形成して成ることを特徴とするセラミックスヒータ。
Claim (excerpt):
少なくとも底部と円筒状の直胴部を有する立体形状で、電気絶縁性セラミックスからなる支持基材の表面に、所定のヒータパターンを形成した発熱層を有し、該ヒータパターンを覆って電気絶縁性セラミックスからなる被覆層を有し、前記底部の外面を加熱面とし、前記直胴部に電源と接続するための端子部を形成したセラミックスヒータであって、前記直胴部に形成する、前記加熱面と前記端子部を結ぶ導電経路の幅が、前記ヒータパターンの線幅の7倍以上であることを特徴とするセラミックスヒータ。
IPC (3):
H05B 3/48
, H05B 3/02
, H05B 3/10
FI (3):
H05B 3/48
, H05B 3/02 A
, H05B 3/10 C
F-Term (30):
3K092PP20
, 3K092QA01
, 3K092QA05
, 3K092QB02
, 3K092QB10
, 3K092QB12
, 3K092QB31
, 3K092QB43
, 3K092QB60
, 3K092QB62
, 3K092QB69
, 3K092QB74
, 3K092QB78
, 3K092QC02
, 3K092QC20
, 3K092QC25
, 3K092QC53
, 3K092QC67
, 3K092RA04
, 3K092RD09
, 3K092RD16
, 3K092RD25
, 3K092RD30
, 3K092RF03
, 3K092RF11
, 3K092RF17
, 3K092RF22
, 3K092SS17
, 3K092SS24
, 3K092VV29
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