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J-GLOBAL ID：200903032995253750
パターン形成方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996293670
Publication number (International publication number)：1998140399
Application date： Nov. 06, 1996
Publication date： May. 26, 1998
Summary：
【要約】【課題】 マイクロマシン、等の作製に当たって、微細で、高精度で、且つ厚みの大きなパターンを、安価且つ簡便に形成できる形成方法を提供すること。【解決手段】 導電性物質から構成され、且つ表面にステンシルマスクパターンを配置してなる固体を陽極とし、導電性物質からなる対電極を陰極として両電極間に定電流電源を接続し、電流を流し、陽極側の導電性物質の表面を電気分解することによって、上記課題を満足するパターン形成を可能にした。
Claim (excerpt)：
少なくとも第一の導電性物質から構成され、且つパターン形成されたレジストからなるステンシルマスクが配置された被加工体と、第二の導電性物質からなる陰極とを電解質溶液中に配置し、前記第一の導電性物質を陽極とし、前記陽極と前記陰極との間に電流を流し、前記第一の導電性物質の表面を電気分解することによりエッチングすること(以下、電解エッチング法とする)を特徴とするパターン形成方法。
IPC (2)：
FI (2)：
C25F 3/02 C
, H01L 21/306 L
