Pat
J-GLOBAL ID:200903033002853672
結晶性樹脂成形品の射出成形方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
奥山 尚一 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000360394
Publication number (International publication number):2002160275
Application date: Nov. 28, 2000
Publication date: Jun. 04, 2002
Summary:
【要約】【課題】 高耐熱性と高剛性を有する再生結晶性樹脂の成形品を得る射出成形方法を提供すること。【解決手段】 結晶性樹脂材料の射出成形において、金型温度を当該材料の結晶化温度より、10°Cを超え80°C低い温度に制御して成形することを特徴とする。
Claim (excerpt):
金型温度を結晶性樹脂材料の結晶化温度に設定して所定の時間保持する第1の工程と、その後工程として、前記結晶化温度より10°Cを超え80°C低い温度に制御して所定の時間保持する第2の工程を含むことを特徴とする結晶性樹脂材料の射出成形方法。
IPC (4):
B29C 45/73
, B29C 45/78
, B29K105:06
, B29K105:12
FI (4):
B29C 45/73
, B29C 45/78
, B29K105:06
, B29K105:12
F-Term (22):
4F202AA24
, 4F202AA29
, 4F202AB08
, 4F202AB15
, 4F202AB25
, 4F202AD16
, 4F202AR06
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CN01
, 4F202CN27
, 4F206AA24
, 4F206AA29
, 4F206AB08
, 4F206AB15
, 4F206AB25
, 4F206AD16
, 4F206AR064
, 4F206JA07
, 4F206JL02
, 4F206JP18
, 4F206JQ81
Return to Previous Page