Pat

J-GLOBAL ID：200903033004405022

フレキシブル回路基板

Inventor： ロバート エル. コーミア
Applicant, Patent owner： サウスウォール テクノロジーズ インコーポレイテッド
Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991347520
Publication number (International publication number)：1993299819
Application date： Dec. 27, 1991
Publication date： Nov. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ポリイミドフィルムの片面または両面上に金属薄膜層を有し、ポリイミドフィルムと金属薄膜層との間の接着性が良好であるフレキシブル回路基板に関する。【構成】 ポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの片面もしくは両面上に形成した第一の金属薄膜と、この第一の金属薄膜上に形成した第二の金属薄膜とを有するフレキシブル回路基板。

Claim (excerpt)：

ポリイミドフィルムと、該ポリイミドフィルムの片面上に形成した第一の金属薄膜と、該第一の金属薄膜上に形成した第二の金属薄膜とを有するフレキシブル回路基板。

IPC (3)：

H05K 3/24 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38