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J-GLOBAL ID：200903033014837974

TABテープの製造方法

Inventor： 渡辺 浩介 ,  片岡 龍男
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 伊東 哲也 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991265441
Publication number (International publication number)：1993082590
Application date： Sep. 18, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ピール強度の低下を生ぜず、かつ経済性に優れ、ベースフィルムのエッチングパターンの根元に銅粒子が付着、残存することがなく、微細なファインピッチパターンを有するTABの製造を可能としたTABテープの製造方法を提供する。【構成】 電解銅箔の光沢面に0.2〜1.0μmの高さに銅電着物を形成し、さらにこの上に銅メッキを付着させた後、ベースフィルムと該光沢面で接着し、次いで該電解銅箔の粗面の表面粗度を(Rz)3.0μm未満に平滑化させることを特徴とするTABテープの製造方法。

Claim (excerpt)：

電解銅箔の光沢面に0.2〜1.0μmの高さに銅電着物を形成し、さらにこの上に銅メッキを付着させた後、ベースフィルムと該光沢面で接着し、次いで該電解銅箔の粗面の表面粗度を(Rz)3.0μm未満に平滑化させることを特徴とするTABテープの製造方法。