半導電性樹脂成形品

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：重野剛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002060632
Publication number (International publication number)：2003261688
Application date： Mar. 06, 2002
Publication date： Sep. 19, 2003
Summary：

【要約】【課題】半導電性領域で均一な抵抗値を有する半導電性樹脂成形品を提供する。【解決手段】 (A)マトリックス熱可塑性樹脂と、(B)平均繊維径200nm以下の微細炭素繊維0.1〜20重量%とからなる導電性樹脂成分100重量部に、(C)(A)成分以外の熱可塑性樹脂及び/又は熱可塑性エラストマー0.1〜80重量部を配合してなる導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなる半導電性樹脂成形品。(C)成分3が(A)成分1と完全に相溶することなく、海島状に分散して(C)成分3が島状の分散相を形成しており、(C)成分3の分散相の短径Rminの平均値が10μm以下である。

Claim (excerpt)：

(A)マトリックス熱可塑性樹脂と、(B)平均繊維径200nm以下の微細炭素繊維0.1〜20重量%とからなる導電性樹脂成分100重量部に、(C)(A)成分以外の熱可塑性樹脂及び/又は熱可塑性エラストマー0.1〜80重量部を配合してなる導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなる半導電性樹脂成形品であって、該(C)成分が(A)成分と完全に相溶することなく、海島状に分散して該(C)成分が島状の分散相を形成しており、該(C)成分の分散相の短径の平均値が10μm以下であることを特徴とする半導電性樹脂成形品。

IPC (5)：

C08J 5/04 CER , C08J 5/04 CEZ , C08K 7/06 , C08L101/00 , H01B 1/24

FI (5)：

C08J 5/04 CER , C08J 5/04 CEZ , C08K 7/06 , C08L101/00 , H01B 1/24 Z

F-Term (49)：

4F072AA02 , 4F072AA08 , 4F072AB10 , 4F072AB14 , 4F072AB15 , 4F072AB18 , 4F072AD04 , 4F072AD05 , 4F072AD37 , 4F072AD41 , 4F072AD42 , 4F072AD43 , 4F072AD44 , 4F072AD46 , 4F072AD52 , 4F072AK15 , 4F072AL11 , 4F072AL16 , 4F072AL19 , 4J002BB152 , 4J002BC031 , 4J002BK001 , 4J002BP012 , 4J002CB001 , 4J002CE001 , 4J002CF061 , 4J002CF071 , 4J002CF102 , 4J002CF161 , 4J002CG001 , 4J002CH091 , 4J002CK022 , 4J002CL001 , 4J002CL072 , 4J002CL082 , 4J002CM041 , 4J002CN011 , 4J002CN031 , 4J002DA016 , 4J002FA046 , 4J002FD016 , 4J002FD116 , 4J002GM00 , 4J002GM01 , 4J002GQ00 , 4J002GQ02 , 5G301DA20 , 5G301DA42 , 5G301DD05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

強化導電性ポリマー
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平6-522357 Applicant：ハイピリオンカタリシスインターナショナルインコーポレイテッド
樹脂組成物及びそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-220394 Applicant：帝人株式会社
特開平1-263156

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