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J-GLOBAL ID：200903033037790517
半導体モジュール
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994018775
Publication number (International publication number)：1995231071
Application date： Feb. 16, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：
【要約】【目的】外形を小形化し、スイッチングを高速化しても、効率の低下を防ぐ。【構成】冷却水で冷却されるブロック10Aの表面に絶縁板3A,3Bを設ける。絶縁板の表面には、P側端子5Aの電極板部4Aを密着固定し、絶縁板3Bの表面には、電極板4Bを密着固定する。電極板部4Aと電極板4Bの表面には、IGBT1とフライホイールダイオード2を隣接して設ける。電極板部4Aの外側端部と電極板4Bの外側端部には、ゲート電極板6Aをそれぞれ設ける。
Claim (excerpt)：
冷却ブロックの両面に設けられた電極板と、この電極板の表面に隣接配設された複数の半導体素子と、前記冷却ブロックの両面に設けられたカバーと、このカバーの内部の前記半導体素子の間に充填されたゲル状の絶縁体とを具備してなる半導体モジュール。
IPC (3)：
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/473
H01L 25/04 C
, H01L 23/46 Z
