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J-GLOBAL ID：200903033050212964

シリコンウエハの処理方法

Inventor： 山本 雅之 ,  三木 和幸 ,  並河 亮
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999142437
Publication number (International publication number)：2000331965
Application date： May. 21, 1999
Publication date： Nov. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 台座上に固定しサンドブラスト処理して加工したシリコンウエハを、作業性や作業環境を損なうことなくピツクアツプし、かつこのピツクアツプ後、作業性や作業環境を損なうことなく上記台座を回収する。【解決手段】 台座12上にシリコンウエハ11を固定し、サンドブラスト処理して所定パタ-ンに加工したのち、ピツクアツプするシリコンウエハの処理方法において、台座12上にシリコンウエハ11を固定する手段として両面粘着シ-ト10を使用し、この両面粘着シ-ト10をシリコンウエハ11のピツクアツプ後に台座12から剥離除去することを特徴とするシリコンウエハの処理方法。

Claim (excerpt)：

台座上にシリコンウエハを固定し、サンドブラスト処理して所定パタ-ンに加工したのち、ピツクアツプするシリコンウエハの処理方法において、台座上にシリコンウエハを固定する手段として両面粘着シ-トを使用し、この両面粘着シ-トをシリコンウエハのピツクアツプ後に台座から剥離除去することを特徴とするシリコンウエハの処理方法。

IPC (3)：

H01L 21/301 ,  B24C 1/04 ,  H01L 21/68

FI (3)：

H01L 21/78 H ,  B24C 1/04 F ,  H01L 21/68 N

F-Term (5)：

5F031CA02 ,  5F031GA51 ,  5F031MA22 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39