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J-GLOBAL ID：200903033058671283

樹脂の熱抵抗測定方法およびその方法を用いた測定装置

Inventor： 大曽根 靖夫 ,  中里 典生 ,  久保 貴 ,  浅貝 正樹 ,  菊地 広
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001312105
Publication number (International publication number)：2003121397
Application date： Oct. 10, 2001
Publication date： Apr. 23, 2003
Summary：

【要約】【課題】製品に搭載されている条件での樹脂の熱抵抗を測定する。【解決手段】界面を含む熱抵抗を測定し、界面熱抵抗と熱伝導による熱抵抗の合計を樹脂の熱抵抗として整理する。樹脂をはさむ部材の熱抵抗は、同じ装置を使用して別途測定することにより、熱抵抗要素を切り分けることができる。

Claim (excerpt)：

樹脂を第一の部材と第二の部材とではさみ込み、前記樹脂と第一の部材との間の界面の熱抵抗と、前記樹脂と第二の部材との間の界面の熱抵抗と、前記樹脂の熱伝導による熱抵抗との合計を前記樹脂の熱抵抗として測定することを特徴とする樹脂の熱抵抗測定方法。

F-Term (6)：

2G040AA01 ,  2G040AB05 ,  2G040AB09 ,  2G040BA01 ,  2G040BA26 ,  2G040CA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-179266
  
• 特開昭54-071679
  
• 熱伝達係数算出装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-207985   Applicant：株式会社リコー
• 半導体素子用熱特性シミュレーション素子およびそれを用いる測定方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-320172   Applicant：京セラ株式会社, ソニー株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• Interfacial Thermal Resistance and Temperature Dependence of Three Adhesives for Electronic Packagin