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J-GLOBAL ID：200903033093180080
半導体半田付け装置およびそれを用いた半田付け方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994148417
Publication number (International publication number)：1996017973
Application date： Jun. 30, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：
【要約】【目的】半導体装置をプリント基板に高い信頼性をもって接合でき、また容易に取り外しできるようにする。【構成】半導体素子2と、半導体素子2を保持するとともに半導体素子2の電極4に接続された複数の電極6に対して電気的接続が成された外部電極端子8を有する絶縁性基体から成る半導体キャリア3とを備えた半導体装置1を吸着するための吸着口21を上部中央に有し、半導体キャリア3とプリント基板12との間の隙間を確保するための高さ規制脚部22を周辺に有し、高さ規制脚部22の下端内側部に開口24を設け、高さ規制脚部22内の通路23を通して送られてくる熱風14を開口24から半導体キャリア3とプリント基板12の間に送り込んで、半導体キャリア3の外部電極端子8とプリント基板12の電極パッド11を接合する半田9を溶融する。
Claim (excerpt)：
半導体素子と、半導体素子を保持するとともに半導体素子の電極に接続された複数の電極に対して電気的接続が成された外部電極端子を有する絶縁性基体から成る半導体キャリアとを備えた半導体装置を吸着する手段と、プリント基板と半導体キャリアとの間の隙間を確保するための高さ規制手段と、半導体キャリアとプリント基板の間に熱風を送り込んで、半導体キャリアの外部電極端子とプリント基板の電極パッドを接合する半田を溶融するように加熱するための手段を設けたことを特徴とする半導体半田付け装置。
IPC (2)：
H01L 23/32
, H01L 21/60 311
