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J-GLOBAL ID：200903033093569521

半導体基板のプラズマ処理用ベルジャー

Inventor： 辰己 良昭 ,  宮田 征一郎
Applicant, Patent owner： 株式会社創造科学 ,  有限会社宮田技研
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994216488
Publication number (International publication number)：1996250467
Application date： Aug. 08, 1994
Publication date： Sep. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半導体基板のプラズマエッチング、プラズマCVD等のプラズマ処理に使用するベルジャーの構造に関わる。【構成】 骨材としてアルミナあるいは窒化アルミニウムの粉末あるいは繊維を用い、該骨材を、加熱によってアルミナあるいは窒化アルミニウムを生成する無機バインダーを使ってベルジャー内面に被覆して加熱、固着させてなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

骨材としてアルミナあるいは窒化アルミニウムの粉末あるいは繊維を用い、該骨材を、加熱によってアルミナあるいは窒化アルミニウムを生成する無機バインダーを使ってベルジャー内面に被覆して加熱、固着させてなることを特徴とする半導体基板のプラズマ処理用ベルジャー。

IPC (3)：

H01L 21/3065 ,  H01L 21/205 ,  H05H 1/46

FI (3)：

H01L 21/302 B ,  H01L 21/205 ,  H05H 1/46 A