銅貼り積層板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996035531
Publication number (International publication number)：1997207268
Application date： Jan. 30, 1996
Publication date： Aug. 12, 1997
Summary：

【要約】【解決手段】銅箔と耐熱性を有する絶縁性有機基板とをエチレンとアクリレート系及び/又はメタクリレート系モノマーとマレイン酸及び/又は無水マレイン酸との共重合体を主成分とする熱硬化性接着剤により接合してなることを特徴とする銅貼り積層板。【効果】本発明の銅貼り積層板は、銅箔と基板とが強固に高信頼性を持って接合されたものであり、また簡単にしかも高精度に製造し得るものである。

Claim (excerpt)：

銅箔と耐熱性を有する絶縁性有機基板とをエチレンとアクリレート系及び/又はメタクリレート系モノマーとマレイン酸及び/又は無水マレイン酸との共重合体を主成分とする熱硬化性接着剤により接合してなることを特徴とする銅貼り積層板。

IPC (5)：

B32B 15/08 , C09J133/06 JDE , C09J135/00 JDA , H05K 3/00 , H05K 3/38

FI (5)：

B32B 15/08 J , C09J133/06 JDE , C09J135/00 JDA , H05K 3/00 R , H05K 3/38 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開昭63-317542
特開平4-044383
特開昭63-178181

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