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J-GLOBAL ID：200903033193759751

回路部品の試験法及びその為の可撓性回路基板

Inventor： 稲葉 雅一 ,  宮川 篤
Applicant, Patent owner： 日本メクトロン株式会社
Agent (1)： 鎌田 秋光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991190633
Publication number (International publication number)：1993011019
Application date： Jul. 04, 1991
Publication date： Jan. 19, 1993
Summary：

【要約】「目的」 フリップチップ実装用のバンプ電極を有する回路部品を試験する場合に、バンプ電極を溶融することなく試験用基板と回路部品とを電気的に接続することにより、半田バンプの再形成を要しない回路部品の試験法とその為に使用する可撓性回路基板を提供する。「構成」 回路部品のバンプ電極と可撓性回路基板に設けた所定の電極とが接触すると共に、その可撓性回路基板の周縁部に形成した上記電極の為の引出し電極部と外部基板への接続の為のコネクタ-端子とが接触するように上記回路部品と可撓性回路基板とを配置し、その可撓性回路基板に押圧力を加えて上記各接触部が圧接状態になるように保持しながら回路部品を試験するものである。

Claim (excerpt)：

回路部品に形成されたバンプ電極と可撓性回路基板に設けた所定の電極とが接触すると共に、上記可撓性回路基板の周縁部に形成した上記電極の為の引出し電極部と外部基板への接続の為のコネクタ-端子とが接触するように上記回路部品と可撓性回路基板とを配置し、上記可撓性回路基板に押圧力を加えて上記各接触部が圧接状態になるように保持しながら上記回路部品を試験することを特徴とする回路部品の試験法。

IPC (2)：

G01R 31/26 ,  G01R 31/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-127845
  
• 特開平1-122583
  
• 特表平1-502451
  
• 特開平2-044747