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J-GLOBAL ID：200903033195584363

YAGレーザ加工装置

Inventor： 土屋 進
Applicant, Patent owner： 株式会社フジクラ
Agent (1)： 志賀 正武
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993120234
Publication number (International publication number)：1994328278
Application date： May. 21, 1993
Publication date： Nov. 29, 1994
Summary：

【要約】【目的】 極細リードワイヤの接続作業を能率的なものにするとともに、溶接後の接続部分の信頼性を確保することのできるYAGレーザ加工装置を提供する。【構成】 YAGレーザ発振器2の後段には、第2高調波用結晶3、第4高調波用結晶4が順次、設置されている。また、YAGレーザ発振器2から発射されたレーザ光Sが試料支持部6に到達するまでの間には、光路切替えミラー8、9、10、11、および固定ミラー12、13、14、15が設置されており、レーザ光Sは光路切替えミラー8、9、10、11によって、その光路を変えられるようになっている。

Claim (excerpt)：

導体を絶縁材により被覆したリードワイヤの端末を対象として、前記絶縁材の除去および前記導体を他の導体に溶接する加工装置であって、基本波長をもつレーザ光を出力させるYAGレーザ発振器(2)と、このYAGレーザ発振器(2)とワークとの間の光路上に配置され、このYAGレーザ発振器(2)から出力されたレーザ光の基本波長を基本波の高調波の波長に変換する高調波用結晶(3、4)と、前記YAGレーザ発振器(2)と前記高調波用結晶(3、4)との間の光路上に配置され、前記YAGレーザ発振器(2)から出力されたレーザ光を前記高調波用結晶(3、4)側または前記ワーク側に選択的に導く反射角度変更可能に設置されたミラー(8)とを具備してなることを特徴とするYAGレーザ加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/00 310 ,  B23K 26/06 ,  H01S 3/101