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J-GLOBAL ID：200903033206300940
現像方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991304635
Publication number (International publication number)：1993144723
Application date： Nov. 20, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：
【要約】【目的】 被処理基板の表面に形成されたレジスト膜の現像方法の改良に関し、現像されたレジストの残渣が現像後に被処理基板上に残存して付着するのを防止することが可能となる現像方法の提供を目的とする。【構成】 現像装置のスピンチャック1に搭載した被処理基板3の表面に形成したレジスト膜4に、現像液5をディスペンサ2から滴下し、スピンチャック1を低速度で回転した後、スピンチャック1の回転を停止し、表面張力を利用して現像液5をレジスト膜4の表面に保持してレジスト膜4を現像し、スピンチャック1を中速度で回転させて現像液5をレジスト膜4の表面から除去した後、スピンチャック1を高速で回転させてレジスト膜4を乾燥させる現像方法において、スピンチャック1を低速度で回転して現像液5をレジスト膜4の表面に拡げた後、スピンチャック1を現像液5が飛散しない低速度で回転させながら現像する工程を含むように構成する。
Claim (excerpt)：
現像装置のスピンチャック(1) に搭載した被処理基板(3) の表面に形成したレジスト膜(4) に、現像液(5) をディスペンサ(2) から滴下し、前記スピンチャック(1) を低速度で回転した後、前記スピンチャック(1) の回転を停止し、表面張力を利用して前記現像液(5) を前記レジスト膜(4) の表面に保持して前記レジスト膜(4) を現像し、前記スピンチャック(1) を中速度で回転させて前記現像液(5) を前記レジスト膜(4) の表面から除去した後、前記スピンチャック(1) を高速で回転させて前記レジスト膜(4) を乾燥させる現像方法において、前記スピンチャック(1) を低速度で回転して前記現像液(5) を前記レジスト膜(4) の表面に拡げた後、前記スピンチャック(1) を前記現像液(5) が飛散しない低速度で回転させながら現像する工程を含むことを特徴とする現像方法。
IPC (2)：
H01L 21/027
, G03F 7/30 502
H01L 21/30 361 L
, H01L 21/30 361 P
Cited by examiner (6)
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