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J-GLOBAL ID：200903033249903192

高温試験用プローブカード

Inventor： 大久保 昌男 ,  片平 浩二 ,  今井 浩之 ,  内田 匠
Applicant, Patent owner： 日本電子材料株式会社
Agent (1)： 大西 孝治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992244104
Publication number (International publication number)：1995035775
Application date： Aug. 19, 1992
Publication date： Feb. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】 プローブカード本体が膨張したり、反ったりせず、プローブ針とICウエハに形成されたパッドとがずれないようにする。【構成】 開口110 が設けられたプローブカード本体100 と、開口110 に臨んで設けられた複数本のプローブ針300 と、プローブカード本体100 の裏面側に設けられた対流熱移動阻止用プレート400 とを有しており、プローブカード本体100と対流熱移動阻止用プレート400 との間には隙間が設けられ、隙間には断熱材600 が充填されている。また、プローブカード本体100 の表面側には、プローブカード本体100 の反りを抑制する反り抑制部材500 が設けられている。

Claim (excerpt)：

ICウエハを高温状態にして行う試験に用いられる高温試験用プローブカードにおいて、開口が設けられたプローブカード本体と、前記開口に臨んで設けられた複数本のプローブ針と、前記プローブカード本体の裏面側に設けられた対流熱移動阻止用プレートとを具備したことを特徴とする高温試験用プローブカード。

IPC (2)：

G01R 1/073 ,  H01L 21/66