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J-GLOBAL ID：200903033262902120
プリント配線板の製造法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994017049
Publication number (International publication number)：1995226575
Application date： Feb. 14, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：
【要約】【目的】めっき導体/基板間の密着性に優れたプリント配線板の製造法を提供すること。【構成】少なくとも1種類以上の金属からなる、粗化面を具備する金属箔を、この粗化面を介して絶縁性基板材料と積層プレスし、次いで絶縁性基板材料から金属箔をエッチングを含む方法によって除去後、金属箔の粗化面形状が転写された絶縁性基板材料のレプリカ面に無電解めっきを含む配線加工を行い、回路を形成すること。
Claim (excerpt)：
少なくとも1種類以上の金属からなる、粗化面を具備する金属箔を、この粗化面を介して絶縁性基板材料と積層プレスし、次いで絶縁性基板材料から金属箔をエッチングを含む方法によって除去後、金属箔の粗化面形状が転写された絶縁性基板材料のレプリカ面に無電解めっきを含む配線加工を行い、回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造法。
IPC (2)：
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