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J-GLOBAL ID：200903033266500891

ポリイミドペースト

Inventor： 畑中 宏文 ,  牧野 繁男 ,  鈴木 和己 ,  星野 巽
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995235197
Publication number (International publication number)：1997077973
Application date： Sep. 13, 1995
Publication date： Mar. 25, 1997
Summary：

【要約】【解決手段】ポリイミドを有機溶媒に溶解した溶液、及び無機フィラーを主成分とするポリイミドペースト。該ポリイミドは、有機溶媒(N,N-ジメチルアセトアミド等)中、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンと芳香族テトラカルボン酸二無水物{ピロメリット酸二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物等}とを縮合させてポリアミド酸を生成し、更に脱水環化して得る。該ポリアミド酸の対数粘度= 0.1〜2.0 dl/gである。無機フィラー/ポリイミド={(10/90 )〜(95/5)}(重量比)である。【効果】このペーストは、熱可塑型であり、無機フィラー/ポリイミドの割合が広くても両者の分散性が良好であり、このポリイミド自体が本来有する耐熱性や加工性はもちろん、電気伝導性、熱伝導性及び低い線膨張率を充分に満足する。これは、半導体アセンブリー、電気・電子部品向けの接着剤として最適である。

Claim (excerpt)：

ポリイミドを有機溶媒に溶解した溶液、及び無機フィラーを主成分とするポリイミドペースト。

IPC (3)：

C08L 79/08 LRB ,  C09J179/08 JGE ,  H01B 1/22

FI (3)：

C08L 79/08 LRB ,  C09J179/08 JGE ,  H01B 1/22 A