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J-GLOBAL ID：200903033290579822

超音波孔あけ加工装置及び方法

Inventor： 早乙女 健太郎
Applicant, Patent owner： 東芝セラミックス株式会社
Agent (1)： 木下 茂 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993346315
Publication number (International publication number)：1995178699
Application date： Dec. 22, 1993
Publication date： Jul. 18, 1995
Summary：

【要約】【目的】長寿命で安定した加工を行うことのできる超音波孔あけ装置及びその方法を提供することを目的としている。【構成】超音波発振器の出力を機械振動に変換するトランスジューサと、該トランスジューサからの振動を伝達する伝達手段と、該伝達手段に取り付けられたパイプ状工具とを備え、該パイプ状工具に伝達された超音波振動により、スラリ中に配された被処理物に孔あけ加工を行う超音波孔あけ加工装置であって、前記伝達手段には、前記パイプ状工具の中空部と連通する導通路を形成すると共に、該導通路にはパイプ状工具の中空部に進入したスラリ及び切りくず等を排出せしめる排出手段を連設している。また、吸引排出したスラリをスラリ中の被処理物に対しパイプ状工具を超音波振動せしめて被処理物に孔あけ加工する超音波孔あけ加工方法であって、前記パイプ状工具の中空部内に進入したスラリ及び切りくず等を吸引排出しながら孔あけ加工を行う。

Claim (excerpt)：

超音波発振器の出力を機械振動に変換するトランスジューサと、該トランスジューサからの振動を伝達する伝達手段と、該伝達手段に取り付けられたパイプ状工具とを備え、該パイプ状工具に伝達された超音波振動により、スラリ中に配された被処理物に孔あけ加工を行う超音波孔あけ加工装置であって、前記伝達手段には、前記パイプ状工具の中空部と連通する導通路を形成すると共に、該導通路にはパイプ状工具の中空部に進入したスラリ及び切りくず等を排出せしめる排出手段を連設したことを特徴とする超音波孔あけ加工装置。