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J-GLOBAL ID：200903033299146821

配線基板

Inventor： 西原 邦夫 ,  細野 洋一 ,  加山 孝 ,  石川 孝幸
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Agent (1)： 若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992195525
Publication number (International publication number)：1994045715
Application date： Jul. 22, 1992
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】金属板と配線導体層とを接合する有機樹脂にポリイミド樹脂を用いた場合に、金属板の表面状態をどのようにすれば金属板とポリイミド樹脂との接合がより良好なものになるかを明らかにし、より特性の優れた金属ベース基板を得る。【構成】金属板の表面粗度を中心線平均粗さ(Ra)で0.01μm以上10μm以下とする。より好ましくは、金属板として表面が陽極酸化処理されたアルミニウム板1を使用し、このアルミニウム板1と銅箔3とをポリイミド樹脂層2を介して積層接合させる。

Claim (excerpt)：

有機樹脂を介して配線導体層と金属板とが接合され、前記有機樹脂がイミド骨格を有して前記有機樹脂のガラス転位温度が160°C以上350°C以下である配線基板において、前記有機樹脂に接する側の前記金属板の表面粗度が、中心線平均粗さで0.01μm以上10μm以下であることを特徴とする配線基板。

IPC (2)：

H05K 1/05 ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-122089
  
• 特開平2-058295
  
• 特開昭63-315213
  
• 特開平3-110889