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J-GLOBAL ID：200903033339376043

光半導体装置

Inventor： 豊田 幸雄 ,  若林 信一 ,  東郷 仁麿
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991169937
Publication number (International publication number)：1993021781
Application date： Jul. 10, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：

【要約】【目的】 光による高速大容量の並列情報処理を行うための特性の優れた面発光型もしくは面透過型2次元光半導体装置を提供する。【構成】 装置基板100に、底面に光が出射する孔101を設けた複数の矩形孔102に複数の水平共振器型光半導体素子108を、装置基板100の主面に前記共振器が垂直となるように挿入、装着することにより集積する。

Claim (excerpt)：

基板の所定の位置に形成した複数個の矩形孔の各々に、前記基板主面と垂直方向に共振器をもつ光半導体素子を挿入して装着したことを特徴とする光半導体装置。

IPC (2)：

H01L 27/15 ,  H01S 3/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-234218
  
• 特開昭61-084086