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J-GLOBAL ID：200903033340555890
テープキャリア方式の半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
金倉 喬二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991327863
Publication number (International publication number)：1993166875
Application date： Dec. 11, 1991
Publication date： Jul. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】 複数本あるTABリードの配線ピッチが狭いことで生じるクロストークノイズを抑え、かつリード幅が狭いことで生じる伝送損失を少なくして、ベアチップICの誤動作等の動作障害のない優れた半導体装置を提供する。【構成】 ポリイミド等から成るテープ状の有機基材と、この有機基材面に付けられエッチングによって銅箔から形成された複数本のTABリードとから成るTABテープにより所定の間隙を開けて周囲を取り囲んだ中央にベアチップICを配し、このベアチップICの複数の端子に前記各TABリードのインナー側を接続して成るテープキャリア方式の半導体装置において、グランド用の導体層9の両面に前記有機基材10と11を鋏み付け、かつその有機基材10と11のさらに外側に前記TABリード12及び13を該有機基材10と11の片面づつに交互に配線して千鳥配線とする。これにより、TABリードの配線ピッチは約2倍とすることができるので、クロストークノイズを抑制し、ベアチップIC1の動作障害を少なくできる。
Claim (excerpt)：
ポリイミド等から成るテープ状の有機基材と、この有機基材面に付けられエッチングによって銅箔から形成された複数本のTABリードとから成るTABテープにより所定の間隙を開けて周囲を取り囲んだ中央にベアチップICを配し、このベアチップICの複数の端子に前記各TABリードのインナー側を接続して成るテープキャリア方式の半導体装置において、グランド用の導体層の両面に前記有機基材を鋏み付け、かつその有機基材のさらに外側に前記TABリードを該有機基材の片面づつに交互に配線して千鳥配線としたことを特徴とするテープキャリア方式の半導体装置。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/50
