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J-GLOBAL ID：200903033343404817

半導体製造ラインの構成方法

Inventor： 岩崎 武正 ,  片柳 隆弘 ,  下社 貞夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992182112
Publication number (International publication number)：1994029368
Application date： Jul. 09, 1992
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：

【要約】【構成】4種類の設備(19、20、21、22)を用いて設備組み合わせモジュールを作成する。また、工程フローの分析から5つのモジュールパターンを抽出した。さらに、モジュール内設備を2台構成としレイアウト配置モジュールを構成する。【効果】組み合わせモジュールを配置することでライン設計を行うことができるので、個々の設備を配置するよりも容易にできる。また、モジュールを構成する個々の設備を複数に設定しているので、個々の設備の能力バランス、メンテナンス、トラブル等を吸収したラインを設計することができる。

Claim (excerpt)：

半導体のような多層構造の製品を生産するために、作業工程を繰り返しながら製品を生産するラインにおいてラインを構成する設備を一連の形成層を加工する処理単位に、4種類の設備を組み合わせることを特徴とする半導体製造ラインの構成方法。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開昭63-202931
  
• 特開昭63-057158
  
• 特開平4-186861
  

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-202931
  
• 特開昭63-057158
  
• 特開平4-186861