ハイブリッド光集積回路

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉田精孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996152247
Publication number (International publication number)：1997061651
Application date： Jun. 13, 1996
Publication date： Mar. 07, 1997
Summary：

【要約】【目的】低コストでかつ防湿性に優れた封止を可能とする構造を備えたハイブリッド光集積回路を提供する。【構成】上部が平坦な埋め込み型光導波路22の一部を底面長方形にエッチングして除去することにより切り欠き部23を形成し、その底面23aに電極パタン24を設けて半導体レーザ25を搭載し、該電極パタン24及び半導体レーザ25と上部クラッド層22cの表面に設けた電気配線パタン26及び27とをそれぞれ電気的に接続し、切り欠き部23上を覆う如く上部クラッド層22c上に封止蓋28を樹脂29を介して固定・封止することにより、半導体レーザ25を局所的に気密封止する。

Claim (excerpt)：

コア及び該コアより屈折率が低くかつコアを囲むととも上部が平坦に形成されたクラッドよりなる埋め込み型光導波路と、該埋め込み型光導波路の一部に少なくともコアを越える深さをもって設けられた底面が平坦な切り欠き部と、該切り欠き部の底面に設けられた電極パタンと、該電極パタン上に搭載された光素子と、前記クラッドの表面に設けられかつ前記電極パタンと電気的に接続された電気配線パタンと、前記クラッドの上部に前記切り欠き部を完全に覆う如く固定剤を介して固定された封止蓋とよりなることを特徴とするハイブリッド光集積回路。

IPC (2)：

G02B 6/122 , G02B 6/42

FI (2)：

G02B 6/12 A , G02B 6/42

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

光/電子ハイブリッド実装基板およびその製法、並びに光サブモジュールおよび光/電子ハイブリッド集積回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-187579 Applicant：日本電信電話株式会社
ハイブリッド光導波回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-155900 Applicant：日本電信電話株式会社
光回路・電気回路混載基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-243997 Applicant：古河電気工業株式会社

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