Pat
J-GLOBAL ID：200903033353581377
シールリング用ロー材及びこれを用いた半導体素子用パッケージの製造方法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小島 清路
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993116511
Publication number (International publication number)：1994302708
Application date： Apr. 19, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：
【要約】【目的】 優れた気密封止構造が得られるシールリング用ロー材及びこれを用いた半導体素子用パッケージの製造方法を提供する。【構成】 セラミック基板上に形成されたメタライズ層に金属製シールリング部を接合させるためにメタライズ層上に配置されるシールリング用ロー材において、該ロー材の幅h及び厚みtをメタライズ層の幅Hに対して、(I)式の関係とした。t≦0.02H、 0.3H≦h≦H (I)また、パッケージの製造方法は、半導体素子の収容部を備えたセラミック製の容器本体の該収容部形成側面の該収容部周囲にメタライズ層を形成し、その上にシールリング用ロー材を(I)の条件で配置し、これによりメタライズ層にシールリング部をロー付けし、この上蓋体を接合して収容部を気密封止する。
Claim (excerpt)：
セラミック基板上に形成されたメタライズ層に金属製シールリング部を接合させるためにメタライズ層上に配置されるシールリング用ロー材において、上記ロー材の幅h及び厚みtを、上記メタライズ層の幅Hに対して、下記(I)式の関係としたことを特徴とするシールリング用ロー材。t≦0.02H、 0.3H≦h≦H (I)
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
Show all
Return to Previous Page
