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J-GLOBAL ID：200903033357363056

電子機器用筐体

Inventor： 金子 公廣 ,  滝本 淳 ,  井上 保
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 宮田 金雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996189632
Publication number (International publication number)：1998041645
Application date： Jul. 18, 1996
Publication date： Feb. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】 良好な防水と電気シールド効果を得、生産性向上によるコストダウンと部品点数削減により安価な電子機器用筐体を提供する。【解決手段】 本発明に係る電子機器用筐体は、プラスチック成形により形成され、電子機器を実装する本体2と、電気シールドの機能を有し、前記本体を密閉する蓋体3とからなる電子機器用筐体において、前記蓋体は、周囲にかつ前記本体方向に折り曲げ部を有し、この折り曲げ部の少なくとも外側に防水パッキン部材3aを形成し、前記本体は、内側に前記蓋体の防水パッキン部材を係止する係止部を形成したものである。

Claim (excerpt)：

プラスチック成形により形成され、電子機器を実装する本体と、電気シールドの機能を有し、前記本体を密閉する蓋体とからなる電子機器用筐体において、前記蓋体は、周囲にかつ前記本体方向に折り曲げ部を有し、この折り曲げ部の少なくとも外側に防水パッキン部材を形成し、前記本体は、内側に前記蓋体の防水パッキン部材を係止する係止部を形成したことを特徴とする電子機器用筐体。

IPC (4)：

H05K 5/06 ,  H04M 1/02 ,  H05K 5/02 ,  H05K 9/00

FI (4)：

H05K 5/06 D ,  H04M 1/02 G ,  H05K 5/02 J ,  H05K 9/00 C