発光デバイス

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐々木晴康 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000281419
Publication number (International publication number)：2001148517
Application date： Jun. 08, 1995
Publication date： May. 29, 2001
Summary：

【要約】【課題】小型であって、外的応力に対して容易に破損するおそれのない発光デバイスを提供することにある。【解決手段】スルーホールが設けられた絶縁基板と、絶縁基板のスルーホール内にて各端部同士が相互に分離するように絶縁基板の裏面にそれぞれ設けられた一対の電極と、p側半導体層およびn側半導体層とがp-n接合されており、そのp-n接合面が前記絶縁基板に対して垂直状態になるように、絶縁基板のスルーホール内にて各電極間に架設状態で配置されたLEDチップと、このLEDチップのp側半導体層およびn側半導体層と、絶縁基板上の各電極とを導電状態で接着する導電性ペーストと、前記LEDチップおよび各導電性ペーストを封止する透光性樹脂と、を具備することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

絶縁基板と、該絶縁基板上に、絶縁基板の上面から側面、下面に亘って配置され、且つ、相互に分離した一対の電極と、前記絶縁基板側面に配置され、前記電極に接する導電性ペーストと、絶縁基板上面の前記一対の電極と電気的に接続されたLEDチップと、該絶縁基板一側面の導電性ペーストから他側面の導電性ペーストに亘って、LEDチップ及び電極を覆って配置された透光性樹脂と、を備えてなることを特徴とする発光デバイス。

IPC (2)：

H01L 33/00 , H01L 23/12 501

FI (2)：

H01L 33/00 N , H01L 23/12 501 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

ICパッケージおよびその組立方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-096465 Applicant：キヤノン株式会社
特開平4-010670
発光ダイオード及びその実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-227990 Applicant：ヒューレット・パッカード・カンパニー

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