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J-GLOBAL ID：200903033383747237

回路基板の製造方法

Inventor： 吉田 昭吾
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993200629
Publication number (International publication number)：1995058440
Application date： Aug. 12, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 複雑な工程を必要とせず、安価で、かつ容易に、精度の高い回路パターンを形成することができる回路基板の製造方法を提供すること。【構成】 絶縁基板上に所定の回路パターンを形成した回路基板の製造方法において、前記絶縁基板を無電解メッキ液に浸漬し、所定箇所にレーザービームを照射することにより、前記絶縁基板上に前記無電解メッキ液の金属メッキ膜からなる所定の回路パターンを描画、形成した回路基板の製造方法。

Claim (excerpt)：

絶縁基板上に所定の回路パターンを形成した回路基板の製造方法において、前記絶縁基板を無電解メッキ液に浸漬し、所定箇所にレーザービームを照射することにより、前記絶縁基板上に前記無電解メッキ液の金属メッキ膜からなる所定の回路パターンを描画、形成したことを特徴とする回路基板の製造方法。