Pat

J-GLOBAL ID：200903033408955760

ポリアミド樹脂組成物

Inventor： 末安 信行 ,  西嶋 清明 ,  後藤 義樹
Applicant, Patent owner： 帝人株式会社
Agent (1)： 前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996100192
Publication number (International publication number)：1997286913
Application date： Apr. 22, 1996
Publication date： Nov. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】ポリアミド樹脂に優れた摺動特性を与えるとともに、軟質な非鉄金属に対して摺動に伴う摩耗を大きく抑えたポリアミド樹脂の開発。【解決手段】芳香族ポリアミド樹脂30〜90重量%、ケイ酸塩系粉末状無機充填剤6〜60重量%、および超高分子量ポリエチレン樹脂粉末4〜10重量%よりなるポリアミド樹脂組成物は、軟質な非鉄金属との摺動の際に、摩擦係数が低く、金属の摩耗が極めて少ない等の効果を奏する。

Claim (excerpt)：

(A)芳香族ポリアミド樹脂30〜90重量%、(B)ケイ酸塩系粉末状無機充填剤6〜60重量%及び(C)超高分子量ポリエチレン樹脂粉末4〜10重量%よりなるポリアミド樹脂組成物。[但し、超高分子量ポリエチレン粉末とは、135°Cのデカリン溶媒中で測定した固有粘度[η]が10dl/g以上で、100メッシュ篩を実質的に全量通過し、かつ350メッシュ篩を少なくとも20重量%以上通過し、平均粒径が80μm以下であるものをいう。]

IPC (4)：

C08L 77/00 LQS ,  C08K 3/34 KKT ,  C08L 77/00 ,  C08L 23:06

FI (2)：

C08L 77/00 LQS ,  C08K 3/34 KKT