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J-GLOBAL ID:200903033410857619
制御方法およびそれに用いる集束イオンビーム装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
筒井 大和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996049396
Publication number (International publication number):1997245714
Application date: Mar. 07, 1996
Publication date: Sep. 19, 1997
Summary:
【要約】【課題】 集束イオンビーム照射中の加工位置のずれを自動的に補正し、高精度で集束イオンビーム加工を行う。【解決手段】 加工を行う試料に所定のマークを形成し、FIBコントローラ12が、所定のマークスキャンインターバル毎に該マークをスキャンし、最初にスキャンされたマークの位置と最新にスキャンされたマークの位置とを比較し、加工中に位置ずれが生じた場合に位置補正を行い、高精度に集束イオンビーム加工を行う。また、比較したデータのずれ量がない場合は、インターバル時間を長く設定し直し、ずれ量が予め設定されている値より大きいとインターバル時間を短くし、ずれ量が設定値よりも小さいとインターバル時間を同じ時間とすることにより、集束イオンビームによる試料へのダメージを最小にする。
Claim (excerpt):
所定のマークの位置を所定のインターバル時間毎に集束イオンビームのラインスキャンにより検出する工程と、最初に検出された前記マークの位置と最新に検出された前記マークの位置とを比較し、最初に検出された前記マークの位置と最新に検出された前記マークとのずれ量を算出する工程と、算出されたずれ量に基づいて照射中の集束イオンビームをシフトさせ、加工位置を補正する工程とを有したことを特徴とする制御方法。
IPC (4):
H01J 37/30
, H01L 21/3065
, H01L 21/68
, H01L 21/203
FI (4):
H01J 37/30 A
, H01L 21/68 F
, H01L 21/203 M
, H01L 21/302 D
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