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J-GLOBAL ID：200903033416485411

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 岡本 正法
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996045511
Publication number (International publication number)：1997216933
Application date： Feb. 07, 1996
Publication date： Aug. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】 吸湿による影響が少なく、特に半田浴浸漬後の耐湿性、半田耐熱性、成形性、流動性に優れ、封止樹脂と半導体チップあるいは封止樹脂とリードフレームとの間の剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、また電極の腐蝕による断線や水分によるリーク電流の発生もなく、長期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)アントラセン型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)エポキシ基を含有するシランカップリング剤、(D)溶融シリカ粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の溶融シリカ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。

Claim (excerpt)：

(A)次の一般式に示されるアントラセン型エポキシ樹脂、【化1】(但し、式中、R1 〜R4 は同一又はたがいに異なるCm H2m+1基を、m は0 又は1 以上の整数を表す)(B)フェノール樹脂、(C)次の一般式で示されるエポキシ基を有するシランカップリング剤、【化2】R5 -Cn H2n-Si (OR6 )3(但し、式中R5 はエポキシ基を有する原子団を、R6 はメチル基又はエチル基を、n は0 又は1 以上の整数をそれぞれ表す)(D)最大粒径が150 μm以下の溶融シリカ粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の溶融シリカ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/30 R