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J-GLOBAL ID：200903033422864785

TAB電子部品の接合装置

Inventor： 安藤 健男 ,  壁下 朗 ,  今西 誠
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992211101
Publication number (International publication number)：1994061307
Application date： Aug. 07, 1992
Publication date： Mar. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 TAB実装された電子部品を異方導電性シートを用いて液晶パネルに実装する際、ツールの表面を常に平面にかつ一定温度に保持する。【構成】 TAB実装された電子部品2を加圧・加熱し異方導電性シート3を用いて液晶パネル4実装するツール1と、液晶パネル4を載置するステージ5と、ツール1と液晶パネル4の間にフッ素樹脂テープ6を挿入するテープ走行系7を備えた。

Claim (excerpt)：

TAB実装された電子部品を加圧・加熱し異方導電性シートを用いて回路基板に実装するツールと、回路基板を載置するステージと、前記ツールと前記回路基板の間にフッ素樹脂テープを挿入するテープ走行系を備えたTAB電子部品の接合装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-254185
  
• 特開昭61-158153
  
• 特開平4-171949
  
• 特開平3-184023