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J-GLOBAL ID：200903033425950860

半田シートを用いた半田付け方法

Inventor： 大村 義人 ,  小野 禮史
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 秋本 正実
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992047111
Publication number (International publication number)：1993251860
Application date： Mar. 04, 1992
Publication date： Sep. 28, 1993
Summary：

【要約】【目的】面実装部品の端子が接続されるフットパタ-ン上に半田を適切に供給し、面実装部品の端子を正確に半田付けすることを可能にする。【構成】フィルム11に凹状溝をフットパタ-ンの寸法と合致させて形成し、このフィルム11にワックス13を薄くコ-ティングした後、半田粒粉と半田フラックス及びバインダとの混合物をシンナ-で薄めた混合物を上記凹状の溝にいれて乾燥させ、半田シート片12を形成する。次に、回路基板2上のフットパタ-ン3と半田シ-ト片12とが合致するように、フィルム11と回路基板12を位置合わせして加熱し、ワックス13を溶かしてフィルム11を除去し、半田シ-ト片12をフットパタ-ン3上に熱転写する。その後、半田シート片12上に面実装部品の端子を載せて半田付けを行う。

Claim (excerpt)：

フィルム上にワックスを介して複数の半田シート片を形成し、形成された各半田シート片が回路基板上のフットパターンの各半田付け位置に位置するように、上記フィルムを回路基板上に搭載し、次に上記フィルムを加熱してワックスを溶かし、各半田シート片をフットパターン上に残したままフィルムだけを除去し、次に各半田シート片上に面実装部品の端子を載せて半田付けすることを特徴とする半田シートを用いた半田付け方法。