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J-GLOBAL ID：200903033435048391
チツプ型インダクタ素子及びその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
町田 袈裟治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991334448
Publication number (International publication number)：1993144643
Application date： Nov. 21, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：
【要約】【目的】 小型で、構造及び製造工程が簡単で量産性に優れ、製造コストが安価で、信頼性の高いチップ型インダクタ素子及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 磁性体グリーンシートに導体線路を印刷したものを積層し、圧着した後焼成する積層型インダクタ素子において、前記導体線路をコ字形状に形成し、所定の前記シートの該コ字形状の導体線路の少なくとも一辺部で端面から下面に延ばして下面縁部に折り返し部を形成し、隣接するシートの導体線路を磁性体グリーンシートの外周縁部で電気的に連結接続してトロイダルコイルを形成したことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
磁性体グリーンシートに導体線路を印刷したものを積層し、圧着した後焼成する積層型インダクタ素子において、前記導体線路をコ字形状に形成し、所定の前記シートの該コ字形状の導体線路の少なくとも一辺部で端面から下面に延ばして下面縁部に折り返し部を形成し、隣接するシートの導体線路を磁性体グリーンシートの外周縁部で電気的に連結接続してトロイダルコイルを形成したことを特徴とするチップ型インダクタ素子。
IPC (2)：
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