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J-GLOBAL ID：200903033440944311

半導体集積回路装置、無線通信端末

Inventor： 鈴木 守 ,  有沢 繁 ,  山形 昭彦 ,  吉田 祐子 ,  宮川 洋一
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 稲本 義雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002312932
Publication number (International publication number)：2004151750
Application date： Oct. 28, 2002
Publication date： May. 27, 2004
Summary：

【課題】より好適な受信感度を確保することができるようにする。【解決手段】非接触ICカードリーダライタ1がリーダライタとして動作するときの送信回路としてのアンテナ駆動回路51をCMOSにより実現した場合、アンテナ駆動回路51には、寄生ダイオードブリッジ回路が形成される。外部非接触ICカードから送信されてきたデータを表す信号がアンテナ21において受信されたとき、その信号に基づく全波整流信号がアンテナ駆動回路51の寄生ダイオードブリッジ回路から出力され、外部非接触ICカードから送信されてきたデータが取得される。本発明は、外部の機器と各種の情報を送受信する情報処理装置に適用することができる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

近接された第1の通信機器と、電磁誘導を利用した通信を行うアンテナと、 前記第1の通信機器に送信するデータを表す送信データ信号と、送信キャリア信号に基づく差動出力により、前記アンテナを駆動させる駆動回路と、 前記アンテナから供給され、前記駆動回路に形成される寄生ダイオードブリッジ回路において整流された信号に基づいて、前記第1の通信機器から送信されたデータを検出する検出アンプと を備えることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (1)：

G06K17/00

FI (1)：

G06K17/00 B

F-Term (6)：

5B058CA17 ,  5B058KA02 ,  5B058KA04 ,  5B058KA06 ,  5B058KA21 ,  5B058YA20