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J-GLOBAL ID：200903033447025710

リードフレームのめっき漏れ剥離装置および部分めっき装置

Inventor： 伊藤 久敏 ,  小谷 圭一
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 小西 淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997306370
Publication number (International publication number)：1999124699
Application date： Oct. 22, 1997
Publication date： May. 11, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ダイパッドを有するリードフレームを部分めっきする際にめっき不要箇所に付着するめっき漏れを除去することができ、且つ剥離液がリードフレームの所望の領域にのみ当たる、めっき漏れ剥離処理装置を提供する。更に、処理の際に、リードフレームの変形を発生させることのなく、故障の少ない構造のものを提供する。【解決手段】 リードフレームの所望の部分めっきが施された表面側をプレスブロックで押さえ、表面側とは反対側の裏面を所定のマスキング治具で密着して覆い、リードフレームをプレスブロックとマスキング治具とで狭持し、リードフレームの裏面側のマスキング治具の開口部から露出した部分に、めっき剥離液を吹きつけてめっき剥離を行うもので、プレスブロックにはダイパッドに当接する面にダイパッドを吸引する吸引孔および吸引孔に通じる配管を設け、且つ、前記配管を介して吸引孔よりリードフレームのダイパッドを吸引する吸引手段を備えたもので、該吸引手段によりダイパッドを吸引した状態でめっき剥離を行う。

Claim (excerpt)：

ダイパッドを有するリードフレームを部分めっきする際にめっき不要箇所に付着するめっき漏れを除去するためのめっき漏れ剥離処理装置であって、リードフレームの所望の部分めっきが施された表面側をプレスブロックで押さえ、表面側とは反対側の裏面を所定のマスキング治具で密着して覆い、リードフレームをプレスブロックとマスキング治具とで狭持し、リードフレームの裏面側のマスキング治具の開口部から露出した部分に、めっき剥離液を吹きつけてめっき剥離を行うものであり、プレスブロックにはダイパッドに当接する面にダイパッドを吸引する吸引孔および吸引孔に通じる配管を設け、且つ、前記配管を介して吸引孔よりリードフレームのダイパッドを吸引する吸引手段を備えたもので、該吸引手段によりダイパッドを吸引した状態でめっき剥離を行うものであることを特徴とするリードフレームのめっき漏れ剥離装置。

IPC (3)：

C25D 5/02 ,  C25D 7/12 ,  H01L 23/50

FI (3)：

C25D 5/02 D ,  C25D 7/12 ,  H01L 23/50 D