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J-GLOBAL ID：200903033471232182

半導体装置

Inventor： 檜崎 浩
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992309464
Publication number (International publication number)：1994140525
Application date： Oct. 23, 1992
Publication date： May. 20, 1994
Summary：

【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置について、基板等に実装する際にチップに加わる応力を減少させ、耐湿性強度を向上させる。【構成】 樹脂封止型でありながらチップ3の周囲を中空構造とし、中空部8の内壁に金属層2を有する構造とする。【効果】 中空構造とすることで、チップ3へ周囲から加わる応力がなくなるため、封止樹脂1のクラックやチップ3のカバー膜のクラックが生じ難くなり、また、金属層2により外部からの水分の侵入を防止できる。

Claim (excerpt)：

ICチップに複数のリードを形成し、該ICチップを樹脂封止した半導体装置において、前記ICチップを金属で囲むとともにこの金属と前記ICチップとの間を中空にしたことを特徴とする半導体装置。