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J-GLOBAL ID：200903033480591098

回路形成基板および回路形成基板の製造方法

Inventor： 西井 利浩 ,  中村 眞治 ,  竹中 敏昭 ,  三田村 貞雄 ,  岸本 邦雄
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994269566
Publication number (International publication number)：1996139425
Application date： Nov. 02, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】【目的】 高密度な回路形成基板の製造方法を構成を提供する。【構成】 樹脂フィルムを絶縁基板1に貫通孔2を形成する。導電性粒子3を分散させた接着材料シート4と銅箔5で絶縁基板1を挟み込む(図1(c))。その状態で、シリコンゴム6と金属板7を介して上下方向に加圧しながら加熱して接着材料シート4を硬化させる。銅箔5は、この加圧により貫通孔2の部分で導電性粒子3を介して接触し、電気的接続を発現する。一体化した基板(同図(e))に銅箔パターンニングプロセスを施すことで回路9a、9bを形成し、同図(f)に示すような両面基板を得る。

Claim (excerpt)：

貫通孔を形成した絶縁基板と、前記絶縁基板の両面に形成された回路と、前記貫通孔を通じて前記回路を前記絶縁基板の両面間で電気的に接続する接続手段からなり、前記接続手段が厚み方向に体積を減少させたときに厚み方向のみに電気的導通を発現する程度に導電性粒子を絶縁性接着材料中に分散させた異方導電性接着材料であることを特徴とする回路形成基板。

IPC (6)：

H05K 1/14 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/36 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭57-059398
  
• 特開平3-030494
  
• 特開平3-035583