Pat

J-GLOBAL ID：200903033481903972

研磨パッドとその製法

Inventor： 中矢 英紀 ,  古川 祥一
Applicant, Patent owner： 旭化成エレクトロニクス株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003185734
Publication number (International publication number)：2005019886
Application date： Jun. 27, 2003
Publication date： Jan. 20, 2005
Summary：

【課題】高い研磨速度、長寿命、及び高い平坦化能力を有する半導体ウエハ用の研磨パッド及びその製法を提供する。【解決手段】布帛及び布帛の構成繊維間の間隙を埋める非多孔質の樹脂からなり、該布帛を構成する繊維が、断面積1平方ミクロン以上70平方ミクロン以下、かつ乾燥時の引張強さ0.26N/tex以上の高分子材料からなる繊維であることを特徴とする研磨パッド。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

半導体集積回路作成用ウエハの表面研磨に用いられる研磨パッドであって、布帛及び布帛の構成繊維間の間隙を埋める非多孔質の樹脂からなり、該布帛を構成する繊維が断面積1平方ミクロン以上70平方ミクロン以下、かつ乾燥時の引張強さ0.26N/tex以上の高分子材料からなる繊維であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2)：

H01L21/304 ,  B24B37/00

FI (2)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C

F-Term (6)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB05 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17