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J-GLOBAL ID：200903033486986396
セラミックス-金属接合体のパターン形成方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993242568
Publication number (International publication number)：1995099380
Application date： Sep. 29, 1993
Publication date： Apr. 11, 1995
Summary：
【要約】【目的】 狭小な線幅および線間を有する微細で複雑なパターンを、金属板に対して再現性よく、かつ容易に形成することを可能にしたセラミックス-金属接合体のパターン形成方法を提供する。【構成】 セラミックス板1と金属板2とを、例えば活性金属含有ろう材層3を介して接合する。接合後の金属板2を所望のパターン形状にエッチング処理する。このエッチング処理により、セラミックス板1上の金属板2を除去した部分2aに残存する層3aを、ホーニング処理またはレーザー加工により除去する。
Claim (excerpt)：
セラミックス板と金属板とを接合し、前記接合後の金属板に所望のパターンを形成するにあたり、前記接合後の金属板を所望のパターン形状にエッチング処理する工程と、前記セラミックス板上の前記エッチング処理により前記金属板を除去した部分に残存する層を、ホーニング処理またはレーザー加工により除去する工程とを具備することを特徴とするセラミックス-金属接合体のパターン形成方法。
IPC (3)：
H05K 3/06
, C04B 37/02
, H05K 3/26
