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J-GLOBAL ID：200903033491433877

ダイアタッチペースト及び半導体装置

Inventor： 田中 伸樹 ,  濤 一登
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001067960
Publication number (International publication number)：2002265884
Application date： Mar. 12, 2001
Publication date： Sep. 18, 2002
Summary：

【要約】【課題】 耐半田クラック性に優れた半導体接着用ダイアタッチペーストを提供する。【解決手段】 (A)(メタ)アクリル変性ポリイソプレン、(B)1分子内に少なくとも1つのメタクリル基或いはアクリル基を有する化合物、(C)ラジカル重合触媒、(D)充填材を必須成分とするダイアタッチペーストである。

Claim (excerpt)：

(A)(メタ)アクリル変性ポリイソプレン、(B)1分子内に少なくとも1つのメタクリル基或いはアクリル基を有する化合物、(C)ラジカル重合触媒、及び(D)充填材を必須成分とすることを特徴とするダイアタッチペースト。

IPC (6)：

C09J 4/02 ,  C08F 2/44 ,  C08F290/04 ,  C09J133/00 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52

FI (6)：

C09J 4/02 ,  C08F 2/44 A ,  C08F290/04 ,  C09J133/00 ,  H01B 1/22 A ,  H01L 21/52 E

F-Term (57)：

4J011PA04 ,  4J011PA08 ,  4J011PA13 ,  4J011PB27 ,  4J011PC02 ,  4J027AA04 ,  4J027BA07 ,  4J027BA19 ,  4J027CA12 ,  4J027CA15 ,  4J027CA18 ,  4J027CB04 ,  4J027CD06 ,  4J027CD09 ,  4J040CA091 ,  4J040CA092 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040FA151 ,  4J040FA152 ,  4J040FA161 ,  4J040FA162 ,  4J040FA231 ,  4J040FA232 ,  4J040GA02 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HB41 ,  4J040JA01 ,  4J040JA12 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA26 ,  5F047BA33 ,  5F047BA53 ,  5F047BA54 ,  5F047BB11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA32 ,  5G301DA33 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開昭56-112921