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J-GLOBAL ID：200903033521213249

粉体の焼結方法

Inventor： 渡辺 政廣
Applicant, Patent owner： 田中貴金属工業株式会社 ,  渡辺 政廣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994210467
Publication number (International publication number)：1996059351
Application date： Aug. 11, 1994
Publication date： Mar. 05, 1996
Summary：

【要約】【目的】 焼結温度を引き下げることができ、不必要な固相反応や相分離が起こらず、材料特性の低下が生ぜず、また過度の焼結も無くて、適度の多孔質体又は緻密度を得ることのできる粉体の焼結方法を提供する。【構成】 結晶質の粉体の表面に、非晶質又は超微結晶子からなる前駆体を少量被覆し、然る後粉体を焼結して多孔質体又は緻密体を作成することを特徴とする粉体の焼結方法。

Claim (excerpt)：

結晶質の粉体の表面に、非晶質又は超微結晶子からなる前駆体を少量被覆し、然る後粉体を焼結して多孔質体又は緻密体を作成することを特徴とする粉体の焼結方法。

IPC (4)：

C04B 35/628 ,  B22F 1/02 ,  H01M 4/88 ,  H01M 8/02