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J-GLOBAL ID：200903033524376610

リン酸基含有重合体を含有する導電性樹脂組成物及びコーティング剤、並びにその導電性樹脂組成物の用途

Inventor：
陸川 政弘

About 陸川 政弘

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神崎 吉夫

About 神崎 吉夫

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伊藤 維厚

About 伊藤 維厚

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神崎 宗裕

About 神崎 宗裕


Applicant, Patent owner：
ユニケミカル株式会社

About ユニケミカル株式会社


Agent (1)： 高石 橘馬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001342491
Publication number (International publication number)：2003138088
Application date： Nov. 07, 2001
Publication date： May. 14, 2003
Summary：
【要約】【課題】 ポリアミド樹脂を含み、導電性、耐水性、耐薬品性、可撓性及び透明性に優れた導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a) 分子内に1個以上のリン酸基と1個以上のエチレン性不飽和結合とを有するリン酸基含有不飽和単量体を重合してなるか、又は上記リン酸基含有不飽和単量体と、分子内に1個以上のエチレン性不飽和結合を有する他の不飽和単量体とを共重合してなるリン酸基含有重合体、及び(b) ポリアミド樹脂を加熱処理することにより、導電性、耐水性、耐薬品性、可撓性及び透明性に優れる均一な導電性樹脂組成物が得られる。
Claim (excerpt)：
(a) 分子内に1個以上のリン酸基と1個以上のエチレン性不飽和結合とを有するリン酸基含有不飽和単量体を重合してなるか、又は前記リン酸基含有不飽和単量体と、分子内に1個以上のエチレン性不飽和結合を有する他の不飽和単量体とを共重合してなるリン酸基含有重合体、及び(b) ポリアミド樹脂を加熱処理して得られる均一組成物であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (7)：
C08L 43/02 ,  C08F 30/02 ,  C08L 55/00 ,  C08L 77/00 ,  C09D157/10 ,  C09D177/00 ,  C09D177/02
FI (7)：
C08L 43/02 ,  C08F 30/02 ,  C08L 55/00 ,  C08L 77/00 ,  C09D157/10 ,  C09D177/00 ,  C09D177/02
F-Term (36)：
4J002BG07W ,  4J002BQ00W ,  4J002CL01X ,  4J002CL03X ,  4J002EC036 ,  4J002GH01 ,  4J002HA05 ,  4J038CG141 ,  4J038CH111 ,  4J038CH131 ,  4J038DH012 ,  4J038GA14 ,  4J038JA18 ,  4J038KA06 ,  4J038NA01 ,  4J038NA04 ,  4J038NA12 ,  4J038NA20 ,  4J100AB07Q ,  4J100AB16Q ,  4J100AL02Q ,  4J100AL08P ,  4J100AL08Q ,  4J100AL62Q ,  4J100AM02Q ,  4J100AM21Q ,  4J100AP01Q ,  4J100BA02P ,  4J100BA08P ,  4J100BA56Q ,  4J100BA64P ,  4J100BB01P ,  4J100BC43Q ,  4J100CA01 ,  4J100CA03 ,  4J100JA01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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