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J-GLOBAL ID：200903033535410233
テープ電線
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993072377
Publication number (International publication number)：1994290646
Application date： Mar. 30, 1993
Publication date： Oct. 18, 1994
Summary：
【要約】【目的】耐低温性に優れ、安価で、保管が容易であり、端末処理性がよく、しかも端末処理性を損なわない程度に導体2との接着を有し、かつ高温化での接着性も良く、繰り返し曲げ応力が加わる用途に使用可能であり、さらに銅害防止剤の添加も不必要なテープ電線を提供する。【構成】 表面層3と接着層4とからなる2枚の積層フィルム1を互いの接着層4を向かい合わせて接着一体化すると共に、これら積層フィルム1の接着層4間に導体2を埋設したテープ電線において、前記表面層3が飽和ポリエステル樹脂で形成され、前記接着層4がポリ塩化ビニルに共重合ポリアミドをブレンドした樹脂組成物によって形成されているテープ電線。
Claim (excerpt)：
表面層(3)と接着層(4)とからなる2枚の積層フィルム(1)を互いの接着層を向かい合わせて接着一体化すると共に、これら積層フィルムの接着層間に導体を埋設したテープ電線において、前記表面層が飽和ポリエステル樹脂で形成され、前記接着層がポリ塩化ビニルに共重合ポリアミドをブレンドした樹脂組成物によって形成されていることを特徴とするテープ電線。
IPC (2)：
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