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J-GLOBAL ID：200903033539222920

半導体装置

Inventor： 山中 英雄
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993074635
Publication number (International publication number)：1994291215
Application date： Mar. 31, 1993
Publication date： Oct. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体チップを基台に十分な接着強度で固着できるとともに、固着の際に半導体チップに特性の変動の発生することのない半導体装置を提供する。【構成】 半導体チップ10とプラスチックモールド基台8との固着及びプラスチックモールド基台8と透明のプラスチックリッド18との固着をそれぞれ吸湿硬化型接着剤12,20で行う。これによって、十分な接着強度を得ることができる。また、吸湿性を有するので、中空部内に配置された半導体チップ10の気密性も保持できる。したがって、強いUVや可視光照射を原因とするカラーフィルタの変色、チャージアップによるポテンシャルシフトその他、局部加熱による特性の変動が発生することがない。

Claim (excerpt)：

半導体チップが固着された基台にリッドを被せた中空パッケージ構造の半導体装置において、上記基台と、上記半導体チップおよび(または)上記リッドとの固着を吸湿硬化型接着剤で行なうようにしたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/10 ,  H01L 27/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-085859
  
• 特開昭63-248821
  
• 可変容量コンデンサ及びこれを利用した位置指示器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-096039   Applicant：株式会社ワコム